In unserem Test-Engineering Labor legen wir einen besonderen Fokus auf die umfassende Abdeckung aller denkbaren Testkombinationen. Unser Ziel dabei ist es, ein breites Spektrum an Herausforderungen, die in realen Anwendungssituationen auftreten können, zu simulieren und vorzubereiten. Neben der gründlichen Testabdeckung ist es uns ebenso wichtig, die Durchführung dieser Produktionstests so effizient und schnell wie möglich zu gestalten. Das dient dazu, den Durchlauf und die Effektivität in der Chip-Herstellung zu optimieren und somit einen reibungslosen Ablauf sicherzustellen.

Die Prüfverfahren, die wir in unserem Labor durchführen, zeichnen sich durch ihren Einsatz unter extremen Bedingungen aus. Dies ermöglicht es uns, die korrekte Funktion der Chips auch unter den anspruchsvollsten Umständen zu gewährleisten. Ein Beispiel dafür ist die Kühlung der Chips auf Temperaturen von bis zu -50°C während der Testphase. Bei diesen extrem niedrigen Temperaturen wird die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit der Chips sorgfältig geprüft  - und das alles in nur wenigen Sekunden.