Das international tätige Maschinenbauunternehmen F&S BONDTEC Semiconductor GmbH ist seit 30 Jahren erfolgreich in der Halbleiterindustrie angesiedelt und produziert Drahtschweißmaschinen (Wire-Bonder) und zugehöriges Testequipment für den Forschungs- und Entwicklungsbereich. Diese komplexen Maschinen werden in Reinräumen verwendet, um verschiedenste Technologien mit elektrischen Bauteilen schaltfähig zu machen.

© F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

Die Drahtbondmaschinen und Testmaschinen von F&S BONDTEC ermöglichen weltweit die Schaltfähigkeit elektronischer Bauteile, welche in der Sensorik, der Medizintechnik oder auch in der E-Mobilität eingesetzt werden. Außerdem haben wir uns ganz dem Thema Battery-Bonding verschrieben, und ermöglichen so unseren Kunden das volle Potential in der Batteriepack-Produktion zu entfalten. Mit stetigen Verbesserungen, aber auch radikalen Entwicklungen und unseren internen wie auch externen Schulungen können wir weltweit unsere Kunden ab dem ersten Tag der Entwicklungsprozesse oder auch in der Kleinserienproduktionen perfekt unterstützen.

Die Bondtechnologie ist ein dynamischer Nischenmarkt, in dem es ohne Innovationen kein Weiterkommen gibt. Neue Lösungen, die einen Mehrwert bieten, garantieren ein kontinuierliches Wachstum und ermöglichen diverse Markt- oder Geschäftsfelderweiterungen. Aufgrund der starken internen Forschungsabteilung haben wir im Laufe der Zeit eine hohe Patentquote entwickelt. Insgesamt besitzt F&S BONDTEC Semiconductor bereits 13 angemeldete oder erteilte Patente. 

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